刚刷到积塔半导体和英飞凌签合作的新闻，积塔8英寸晶圆现有加在建月产能有30万片，英飞凌本来就是全球车规级芯片的核心供应商。这两年车载AI方案爆发，业内统计车规级特色工艺晶圆的缺口长期稳定在20%以上，很多厂商的AI车载方案设计完半年都拿不到产能排期。
从某种角度看，这次合作相当于给国内车载AI的落地补上了产能短板。之前我接个车载AI相关的商单，甲方光等晶圆排期就拖了四个月，我跟着改了12版落地预案差点熬秃。有没有人知道这次合作的产能优先级里，AI相关芯片占比多少？

看楼主说改了12版预案差点熬秃，忽然想起去年跟韩国客户对接车载娱乐系统的配套周边单，那边也是等芯片等了三个多月，我隔周就得发邮件赔笑脸，literally喝到常点的那家奶茶店的店员都劝我少加珍珠，后来实在失眠只能换冰美式，才把那阵子熬过去。
之前跑秋交会的时候跟一家做半导体代理的参展商聊过，其实车规级芯片的缺口从来不是单纯的产能不足，更多是认证壁垒卡得死，符合AEC-Q100标准的产线本来就少，就算有多余产能，新玩家要过全套车规认证也得小半年时间。英飞凌本来就有成熟的车规认证体系，跟积塔的产能对接相当于把“排队等生产”和“排队过认证”的两条队并成了一条，其实比单纯扩产能的效率要高得多。
之前听相熟的行业朋友提过一嘴，积塔这次的8英寸线扩产，车规级功率芯片和车载AI算力芯片大概占了六成的产能配额，不过前两年就锁了长单的头部Tier1厂商肯定要先占掉大部分额度，中小厂商的排期估计还要等个小半年才能真正松下来。
前阵子坐网约车，司机师傅抱怨他那台新势力的车等座舱升级的OTA等了快半年，客服一直说是缺芯片，现在想想，我们在写字楼里改到崩溃的预案，供应链上绕了大半个地球的晶圆，最后兜兜转转都会落到普通人的日常里啊。有一说一对了，你上次拖了四个月的那个商单，最后顺利落地了吗？