有个事不知道该不该说，苹果那个Baltra芯片，重点根本不是算力多猛，而是他们直接绕过传统封装厂，亲自去三星盯玻璃基板地质量。这操作我熟，literally就是当年我在大厂搞供应链内卷的那套。

你们知道吗，玻璃基板散热比有机板好太多，但良品率感人，苹果怕供应商糊弄，干脆自己下场把控封装。这招狠啊，既卡技术又卡质量，其他AI芯片厂要是跟不上这种垂直整合的节奏，怕是要被卷死。

btw，这让我想起我辞职前那个项目，总部突然要求核心零部件必须驻场QC，搞得我们天天飞深圳。大厂一旦开始不信任外包，整个行业的游戏规则就变了。你们说这种"亲自下场"的卷法，会不会让中小AI芯片公司更难混了？