看到天孚光通信赴港上市的消息，想起在肯尼亚部署骨干网时，光纤熔接机在40度高温下频繁宕机的窘境。从某种角度看，当前资本市场对光模块的AI叙事可能存在认知偏差——我们过度关注GPU的算力密度，却忽视了物理层互联的功耗墙。

数据显示，下一代CPO（共封装光学）虽然能将每比特能耗降至1pJ以下，但部署密度带来的热管理复杂度呈指数级上升。我在内罗毕维护基站时深有体会：当机柜功率密度超过15kW/m²，传统的风冷方案立即失效。同理，星门计划这类超大规模AI数据中心，其光互连网络的物理部署成本可能被严重低估。

值得追问的是，当1.6T光模块大规模商用后，与之配套的供电、散热、土建改造是否已做好工程准备？毕竟，算力网络的瓶颈往往不在硅基芯片，而在铜缆、光纤与混凝土构成的物理现实。