看到甬矽电子那个公告笑死，2.5D封装送样验证中…这不就是AI芯片圈的经典剧情吗，every damn time！

让我想起之前在伦敦fintech公司搞模型部署，那些custom AI accelerator chip天天喊“sampling now, mass production next quarter”，结果等了大半年还是PPT。我去现在看国内厂商这公告语气也太熟悉了，“尚未实现量产”哈哈哈，标准的manage expectations话术。

不过说真的，2.5D/3D封装确实是端侧大模型的关键路径吧？我最近在reddit上看chiplet讨论热火朝天，感觉这波advanced packaging才是real game changer。比单纯卷制程有意思多了，像搭乐高一样组合不同工艺的die，想想就很geeky。

话说有没有在半导体厂工作的兄弟姐妹，送样验证到量产的周期现在到底什么水平？很好奇实际遇到的prompt engineering问题会不会影响验证效率…毕竟AI芯片的workload太specific了。