笑死，台积电新封装叫CoPoS…乍一看以为是“Co-Pose”（一起摆拍）🤣
但真去查了下，是Chip-on-Package-on-Substrate——芯片堆叠术升级版。
重点不是名字土，是它要干地事：让AI芯片在玻璃基板上“搭乐高”，9.5倍光罩尺寸起步，异构集成直接起飞。
我退伍后干过两年IDC巡检，见过GPU机柜发热到能煎蛋…要是CoPoS真2028量产，散热+密度双杀，说不定我以后值班时不用天天擦风扇灰了？
不过更戳我的是“量产经济性”这词——AI硬件卷到最后，拼的早不是算力峰值，是能不能把大模型塞进更便宜、更稳、更省电的盒子里。
就像我买芝士只认布里，不看产地只看口感…模型再大，跑不起来=电子废纸。
话说回来，你们觉得这玩意儿会不会让本地部署小模型突然变香？
（刚啃完半块蓝纹配黑皮诺，脑子有点飘）
