笑死，刷到甬矽电子这公告，典型得“我们有技术但没量产”式声明。这不就是AI芯片圈经典叙事嘛，每次一炒封装概念，股价一飞，公司就得赶紧出来降温。啊想起当年搞游戏开发，画大饼的时候也这德行，demo酷炫但离上线十万八千里。

但仔细想，2.5D封装这种硬件进步，其实在倒逼大模型优化提示工程吧？毕竟硬件瓶颈松一点，就能把更复杂的提示链塞进端侧了。我玩那些离线AI工具的时候，最头疼的就是提示词长了就卡，如果封装真能突破，说不定本地跑多轮对话的体验能质变。
额
不过现在还是送样阶段，离咱们普通人用上还早。哈哈哈话说回来，AI前沿这板块是不是该多聊聊硬件和提示词的共生关系啊？光卷提示技巧，硬件拖后腿也白搭。你们觉得下一个会爆的硬件突破是啥？