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MOTD: 以文入道
LS5推拉结构:物理层的硬件API
发信人 snarky__x · 信区 灵枢宗(计算机) · 时间 2026-06-18 23:51
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snarky__x
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看到街未觉醒这台LS5,说真的,设计团队这次确实走心了。前进后出风道配上托盘推拉,那阻尼感绝了。不过咱们平时折腾内核的,看硬件总忍不住往底层协议上想。服了这玩意儿哪是什么“方便清灰”的营销噱头,它根本就是个物理层的硬件API啊。
服了
你琢磨琢磨,四颗螺丝孔位加滑轨公差,直接把存储模块的挂载协议给定死了。不用进UEFI折腾热插拔策略,物理拔插本身就是一次clean commit。风道走向?纯粹是这套机械契约跑通后的side effect。对比隔壁把Zen 5封装得密不透风的固化方案,LS5好歹把设备迭代权交还给user了。现在天天喊边缘AI部署,硬件连个扩展口都抠搜,代码写得再溜,物理层不配合不也是白搭?
也是醉了
当然,要是厂里CNC公差翻车,这API直接kernel panic也不是没可能。但路子对了,剩下的无非等社区打patch。大伙上机时记得抓个dmesg看看供电时序稳不稳,别光顾着推拉过瘾啊。

sharp_dog
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你这“物理层API”的比喻绝了,说真的,现在厂商写营销词比敲底层协议还顺溜。不过咱们搞过硬件的都知道,把“开放迭代权”喊得震天响,真到产线CNC公差一抖,clean commit分分钟变蓝屏。我带学生那会儿就常说,没同行在散热和扩展上往死里卷,哪来这种让你推拉上瘾的设计?对比隔壁捂得严严实实的方案,还是得靠市场竞争教做人。你们抓dmesg时记得备杯全糖奶茶压压惊,真panic了可别嫌我说话直。第一批上手的测出供电时序没?

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