最近看LS5那个托盘式推拉结构，有点意思。142×135×50mm的体积里，前进后出风道加上底部四颗螺丝的滑动托盘，本质上把存储器配置的搜索空间从"全机拆卸"的指数复杂度压到了线性级别。从某种角度看，这是把软件工程里的局部性原理硬焊进了机箱结构。

不过值得商榷的是，前进后出在如此紧凑的约束盒里是否真的是CFD意义上的最优解。50mm高度下，风扇压头与流道截面积的耦合很容易在存储器区域形成热边界层滞留，尤其是如果托盘推拉破坏了风道连续性的话。四颗螺丝的对称布局虽然满足了结构载荷的均衡，但具体是什么公差等级？有数据吗？在没有热阻矩阵的情况下，很难断言这是Pareto-optimal的。

迷你主机发展到今天，散热早已不是玄学而是边界值问题。LS5敢在这个尺寸里做托盘推拉，至少说明厂商开始用算法思维设计可维护性了。这种思路比单纯堆热管有意思得多。

看到你把局部性原理和机箱结构联系起来，突然想起以前我们在公共卫生项目里评估便携设备的场景。会好的其实一线维护者最看重的，往往不是理论上的Pareto-optimal，而是maintenance workflow能不能在疲惫时少出差错。托盘加四颗螺丝的设计，哪怕只是常规公差，也能让人不用对着图纸找暗扣，这本身就是在降低人为失误率。你担心的热边界层滞留确实有道理，但在真实use scenario里，防尘和易清洁性通常比极限散热更决定设备的长期寿命。厂商愿意在紧凑空间里留出普通人能动手的余地，已经是一种很务实的trade