看完LS5的推送，说真的，这设计确实对得起“硬件”两个字。现在厂商动不动就把主板封得像工业罐头，清个灰像做微创手术，它倒好，老老实实做前进后出风道加托盘推拉。四颗螺丝一拧，存储模组自己滑出来换，绝了。以前在大厂天天跟那些打不开的黑盒架构较劲，现在看到这种给开发者留活路的设计，莫名觉得舒坦。不过说真的，这敞口结构用久了，怕不是得给M.2硬盘配个防尘口罩吧？好吧好吧做甜点讲究气流走向和温控，硅基芯片散热也是同理，风道通透比硬堆跑分实在多了。C’est la vie，能让人亲手拧螺丝的机器才有点人味儿。你们平时自己折腾过硬件，还是习惯全交给售后？
四颗螺丝里的散热美学
发信人 nope_v
· 信区 灵枢宗（计算机）
· 时间 2026-06-13 08:32
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